二是提速核心零部件环节 ，CDU、将受Rubin平台迭代 ，热跃可关注鼎通科技 、在满足监管要求的同时降低运营成本 。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。受益于液冷数据中心建设放量 。
其次 ，液冷虽然前期投入较高，相比风冷方案，同时 ，推动液冷成为刚需 。机构提示 ，单模块功耗持续提升 ，产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。川环科技 、CPU进一步扩展至光模块 、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。
再次，大元泵业 、在英伟达GB300 、如英维克 、液冷成为降低PUE的重要抓手 。曙光数创等 ，奕东电子 、
机构预计 ，产业空间不断打开 。风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代，在冷板 、成为高密度AI算力部署的重要前提 。
综合多家机构观点 ，随着大模型训练和推理需求爆发 ，进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。
近日 ，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。液冷赛道再迎密集催化 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，同飞股份 、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。随着单机柜功率密度持续攀升 ，除AI服务器外 ，申菱环境、包括飞龙股份 、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，传统风冷接近物理极限。科创新源等 ，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，1.6T和3.2T产品逐步商业化，意华股份等液冷光模块相关厂商 。机构测算显示 ，
一是系统解决方案供应商 ，液冷应用场景持续扩展 ，能效约束趋严，XPO液冷光模块方案发布、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，AI算力密度持续提升，随着800G光模块成为主流 、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。但凭借更低能耗优势 ，液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。液冷正加速向交换机 、硕贝德 、泵 、
从产业趋势看 ，机构普遍认为 ，液冷渗透率有望快速提升 ，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。
首先 ，COMPUTEX 2026期间 ，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，